是德keysight Bead probe焊珠探頭技術

是德*響應客戶的需求，針對當今流/行的印刷電路板（PCB）提供更出色的測試點接入能力。Keysight Medalist 焊珠探頭技術能夠指/定將測試目標或焊珠探頭直接放置到銅信號走線上的方式，幾乎能在電路板版圖的任何位置提供測試接入點，具有卓/越的測試范圍。

這種方法業經驗證并經過*測試，將為電子制造商提供卓/越的在線測試接入能力，使他們能夠測試當今密度日益增加的 PCB 和高速電路設計。Bead probe的實施無需更改現有的表面安裝技術（SMT）工藝，也無需增加成本！

Bead probe的優勢：

• 為在線測試（ICT）原來無法接入的高密度電路板或高速電路板提供卓/越的測試接入
• 焊珠可以直接放置在高速走線上，同時維持出色的信號完整性
• Bead probe不需要為適應傳統的測試焊點而耗費大量資金和時間進行信號路徑重新布線。設計部門與測試部門之間可顯著縮短協商時間，意味著產品能夠更快投放市場。
• 支持更多探測選件，這些選件能夠簡化并降低 ICT 測試夾具的成本。
• Bead probe可以使用當前的 SMT 焊接掩膜和焊膏模板工藝實施，不會增加額外的成本或處理步驟。

制造商如何評價焊珠探頭技術

“超過 150 萬的數據點使我們相信，Bead probe不僅在大批量生產環境中是可行的，而且它的成功實現既不會增加成本，也不會影響到設計的靈活性。”――深入測試 Keysight Medalist 焊珠探頭技術后，一家重要電子產品 OEM 給出的評價

是德的優勢

Bead probe可直接置放到任何 PCB 上。但只有 Keysight Medalist 3070 和 i5000 在線測試儀可幫助您充分利用這些新增探測位置。例如，是德夾具軟件會自動優化通過哪些焊珠進行探測，以把昂貴的 39 mil 和 50 mil 探針數量減到小，從而降低夾具成本。此外，是德在線測試儀還能通過優化探測位置把電路板的撓曲減到小，這種撓曲有可能在 ICT 期間損壞電路板組件。只有是德公司能為您提供Bead probe就緒的綜合夾具解決方案。

入門指南

為促進Bead probe在行業的推廣，其他的非是德 ICT 廠商也能獲得設備許可證。只要這些非是德廠商購買設備許可證，他們的系統就能獲得“是德許可”，其客戶就能獲得客戶許可證。那時客戶也就能在其 PCB 上合法使用焊珠探頭，并在非是德 ICT 系統中測試這些 PCB。